半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2003年
10期
37-41
,共5页
刘金刚%何民辉%范琳%杨士勇
劉金剛%何民輝%範琳%楊士勇
류금강%하민휘%범림%양사용
聚酰亚胺%先进电子封装%层间介电绝缘层膜
聚酰亞胺%先進電子封裝%層間介電絕緣層膜
취선아알%선진전자봉장%층간개전절연층막
综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况.从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述.重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况.
綜述瞭聚酰亞胺(PI)材料在集成電路製造和先進電子封裝中的應用與髮展情況.從聚酰亞胺封裝材料的基礎理論、髮展現狀、未來髮展趨勢等幾箇方麵進行瞭詳細的闡述.重點論述瞭ZKPI繫列聚酰亞胺封裝材料在芯片錶麵鈍化、層間介電絕緣層膜以及應力緩遲塗層等方麵的應用情況.
종술료취선아알(PI)재료재집성전로제조화선진전자봉장중적응용여발전정황.종취선아알봉장재료적기출이론、발전현상、미래발전추세등궤개방면진행료상세적천술.중점논술료ZKPI계렬취선아알봉장재료재심편표면둔화、층간개전절연층막이급응력완충도층등방면적응용정황.
