低温物理学报
低溫物理學報
저온물이학보
CHINESE JOURNAL OF LOW TEMPERATURE PHYSICS
2000年
1期
36-42
,共7页
王峰%林飞%贾秀杰%韩福祥%陈武鸣
王峰%林飛%賈秀傑%韓福祥%陳武鳴
왕봉%림비%가수걸%한복상%진무명
基于Ag基Bi-2223相(Bi-2223/Ag)复合带材中晶面取向对提高临界电流密度等实际应用方面的重要性,我们在带材临界电流密度测量的基础上,由金兹玻-朗道(GL)理论计算出沿ab平面和c轴方向的上临界磁场Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值强烈依赖于晶粒ab平面与带材宽面的夹角θ,由此得到带材中晶粒平面的取向分布.我们发现,Bi-2223/Ag带材中晶粒可在-75°<θ<75°范围内自由生长,但不可能有晶粒的ab面垂直于带材宽面的晶粒存在.研究结果表明:95%的晶粒取向为|θ|<75°范围,|θ|=75°～85°在的晶粒只有5%,而在|θ|>85°的区域没有晶粒分布.
基于Ag基Bi-2223相(Bi-2223/Ag)複閤帶材中晶麵取嚮對提高臨界電流密度等實際應用方麵的重要性,我們在帶材臨界電流密度測量的基礎上,由金玆玻-朗道(GL)理論計算齣沿ab平麵和c軸方嚮的上臨界磁場Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值彊烈依賴于晶粒ab平麵與帶材寬麵的夾角θ,由此得到帶材中晶粒平麵的取嚮分佈.我們髮現,Bi-2223/Ag帶材中晶粒可在-75°<θ<75°範圍內自由生長,但不可能有晶粒的ab麵垂直于帶材寬麵的晶粒存在.研究結果錶明:95%的晶粒取嚮為|θ|<75°範圍,|θ|=75°～85°在的晶粒隻有5%,而在|θ|>85°的區域沒有晶粒分佈.
기우Ag기Bi-2223상(Bi-2223/Ag)복합대재중정면취향대제고림계전류밀도등실제응용방면적중요성,아문재대재림계전류밀도측량적기출상,유금자파-랑도(GL)이론계산출연ab평면화c축방향적상림계자장Hc2(H∥ab)화Hc2(H∥c),기비치강렬의뢰우정립ab평면여대재관면적협각θ,유차득도대재중정립평면적취향분포.아문발현,Bi-2223/Ag대재중정립가재-75°<θ<75°범위내자유생장,단불가능유정립적ab면수직우대재관면적정립존재.연구결과표명:95%적정립취향위|θ|<75°범위,|θ|=75°～85°재적정립지유5%,이재|θ|>85°적구역몰유정립분포.
