组合离子束技术在硅基材料芯片中的应用
조합리자속기술재규기재료심편중적응용
Combinatorialion beam technique and its application to the study of silicon-based material chips
  • 万方数据
    核技术 핵기술
    NUCLEAR TECHNIQUES
    1999年 2期 65-68 ,共4页

    陈昌明%潘浩昌%黄建鸣%朱德彰%曹建清%叶伯年%胡钧%李民乾

    진창명%반호창%황건명%주덕창%조건청%협백년%호균%리민건

    组合技术%离子束技术%材料芯片 組閤技術%離子束技術%材料芯片
    조합기술%리자속기술%재료심편
    将组合技术和离子束技术结合起来,用于硅基发光材料的研究用组合离子束技术在硅基材料上制备了64个直径为2mm的单元--材料芯片,并对硅基材料芯片各单元进行了卢瑟辐背散射质子弹性散射和扫描阴极射线发光特性分析
    장조합기술화리자속기술결합기래,용우규기발광재료적연구용조합리자속기술재규기재료상제비료64개직경위2mm적단원--재료심편,병대규기재료심편각단원진행료로슬복배산사질자탄성산사화소묘음겁사선발광특성분석
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