装备制造技术
裝備製造技術
장비제조기술
EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY
2006年
4期
81-84
,共4页
赵赞良%唐政维%蔡雪梅%李秋俊%张宪力
趙讚良%唐政維%蔡雪梅%李鞦俊%張憲力
조찬량%당정유%채설매%리추준%장헌력
大功率LED%基板材料%简化等效模型%散热
大功率LED%基闆材料%簡化等效模型%散熱
대공솔LED%기판재료%간화등효모형%산열
研究人员往往通过改变热沉材料、改进封装结构和散热结构等方式来解决大功率LED的散热问题.本文采用简化的等效封装模型,对几种基板材料的等效热阻进行计算,用计算结果来进行比较,从而选择出更为合适的可用于封装大功率LED的基板材料.
研究人員往往通過改變熱沉材料、改進封裝結構和散熱結構等方式來解決大功率LED的散熱問題.本文採用簡化的等效封裝模型,對幾種基闆材料的等效熱阻進行計算,用計算結果來進行比較,從而選擇齣更為閤適的可用于封裝大功率LED的基闆材料.
연구인원왕왕통과개변열침재료、개진봉장결구화산열결구등방식래해결대공솔LED적산열문제.본문채용간화적등효봉장모형,대궤충기판재료적등효열조진행계산,용계산결과래진행비교,종이선택출경위합괄적가용우봉장대공솔LED적기판재료.
