半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
10期
946-948,952
,共4页
BGA焊点%空洞%信号传输性能%焊盘%回波换耗
BGA銲點%空洞%信號傳輸性能%銲盤%迴波換耗
BGA한점%공동%신호전수성능%한반%회파환모
焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一.基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响.研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能的影响更大;在焊点表面上的空洞,位于焊点中部的空洞比接近上下焊盘的空洞对信号传输性能的影响大;随着焊点中空洞体积增大或空洞数目的增加,焊点的回波损耗增大.
銲點空洞問題是影響BGA銲點質量和可靠性的重要因素之一.基于三維電磁場倣真軟件HFSS對單箇銲點空洞建模,分彆研究瞭BGA銲點中不同位置、大小和數目的空洞對銲點傳輸性能的影響.研究結果錶明,銲點內部空洞比錶麵處空洞對信號傳輸性能的影響更大;在銲點錶麵上的空洞,位于銲點中部的空洞比接近上下銲盤的空洞對信號傳輸性能的影響大;隨著銲點中空洞體積增大或空洞數目的增加,銲點的迴波損耗增大.
한점공동문제시영향BGA한점질량화가고성적중요인소지일.기우삼유전자장방진연건HFSS대단개한점공동건모,분별연구료BGA한점중불동위치、대소화수목적공동대한점전수성능적영향.연구결과표명,한점내부공동비표면처공동대신호전수성능적영향경대;재한점표면상적공동,위우한점중부적공동비접근상하한반적공동대신호전수성능적영향대;수착한점중공동체적증대혹공동수목적증가,한점적회파손모증대.
