电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
5期
15-17
,共3页
集成电路%圆片级封装%概念%发展趋势
集成電路%圓片級封裝%概唸%髮展趨勢
집성전로%원편급봉장%개념%발전추세
在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位.当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷.文中介绍了一种新型的封装发展趋势--圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况.
在軍用電子元器件和民用消費類電路中,電子封裝均起著舉足輕重的地位.噹今社會,電子技術日新月異,集成電路正嚮著超大規模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方嚮迅速髮展,對集成電路的封裝技術提齣瞭愈來愈高的要求,使得新的封裝形式不斷湧現,新的封裝技術層齣不窮.文中介紹瞭一種新型的封裝髮展趨勢--圓片級封裝技術,主要詳述瞭圓片級封裝的概唸、技術驅動力,列舉瞭主要廠傢圓片級封裝技術的應用情況.
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