电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
2期
1-6,10
,共7页
鲁凯%任春岭%高娜燕%丁荣峥
魯凱%任春嶺%高娜燕%丁榮崢
로개%임춘령%고나연%정영쟁
铜丝%键合工艺%可靠性%失效模式
銅絲%鍵閤工藝%可靠性%失效模式
동사%건합공예%가고성%실효모식
文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题,对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述,介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠性机理及失效模式.针对铜丝球键合工艺中易氧化、硬度高等难点,对特定工艺进行了阐述,同时也从金属间化合物形成机理的角度重点阐述了铜丝球键合点可靠性优于金丝球键合点的因为.并对铜丝球键合及铜丝楔键合工艺前景进行了展望.
文章針對銅絲鍵閤工藝在高密度及大電流集成電路封裝應用中齣現的一繫列可靠性問題,對該領域目前相關的理論和研究成果進行瞭綜述,介紹瞭銅絲毬鍵閤工藝、鍵閤點組織結構及力學性能、IMC生長情況、可靠性機理及失效模式.針對銅絲毬鍵閤工藝中易氧化、硬度高等難點,對特定工藝進行瞭闡述,同時也從金屬間化閤物形成機理的角度重點闡述瞭銅絲毬鍵閤點可靠性優于金絲毬鍵閤點的因為.併對銅絲毬鍵閤及銅絲楔鍵閤工藝前景進行瞭展望.
문장침대동사건합공예재고밀도급대전류집성전로봉장응용중출현적일계렬가고성문제,대해영역목전상관적이론화연구성과진행료종술,개소료동사구건합공예、건합점조직결구급역학성능、IMC생장정황、가고성궤리급실효모식.침대동사구건합공예중역양화、경도고등난점,대특정공예진행료천술,동시야종금속간화합물형성궤리적각도중점천술료동사구건합점가고성우우금사구건합점적인위.병대동사구건합급동사설건합공예전경진행료전망.
