电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2011年
2期
34-36,43
,共4页
赵晖%朱其柱%万智来%易赟%梁静
趙暉%硃其柱%萬智來%易赟%樑靜
조휘%주기주%만지래%역빈%량정
钛合金%微弧氧化%占空比%陶瓷膜
鈦閤金%微弧氧化%佔空比%陶瓷膜
태합금%미호양화%점공비%도자막
采用恒压模式在Na2SiO3-NaH2PO4-EDTA·2Na溶液中用微弧氧化法在钛合金表面制备了陶瓷涂层,研究了脉冲占空比对陶瓷膜相组成、厚度、表面形貌以及电流密度的影响.结果表明:陶瓷膜主要由锐钛矿型TiO2、金红石型TiO2 相组成,随占空比的增加,陶瓷膜中的金红石型TiO2相对含量增加;随占空比的增加,陶瓷膜生长速率、厚度、表面微孔数目呈先增加后减小的趋势;占空比的增大可以降低电流密度,节约反应所消耗的能量.
採用恆壓模式在Na2SiO3-NaH2PO4-EDTA·2Na溶液中用微弧氧化法在鈦閤金錶麵製備瞭陶瓷塗層,研究瞭脈遲佔空比對陶瓷膜相組成、厚度、錶麵形貌以及電流密度的影響.結果錶明:陶瓷膜主要由銳鈦礦型TiO2、金紅石型TiO2 相組成,隨佔空比的增加,陶瓷膜中的金紅石型TiO2相對含量增加;隨佔空比的增加,陶瓷膜生長速率、厚度、錶麵微孔數目呈先增加後減小的趨勢;佔空比的增大可以降低電流密度,節約反應所消耗的能量.
채용항압모식재Na2SiO3-NaH2PO4-EDTA·2Na용액중용미호양화법재태합금표면제비료도자도층,연구료맥충점공비대도자막상조성、후도、표면형모이급전류밀도적영향.결과표명:도자막주요유예태광형TiO2、금홍석형TiO2 상조성,수점공비적증가,도자막중적금홍석형TiO2상대함량증가;수점공비적증가,도자막생장속솔、후도、표면미공수목정선증가후감소적추세;점공비적증대가이강저전류밀도,절약반응소소모적능량.
