双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究
쌍층려호련도제형통공각식기술연구
Study on Etching of Inverse Trapezoid Via for Double Aluminum Interconnects
  • 万方数据
    微电子学 미전자학
    MICROELECTRONICS
    2012年 2期 266-269 ,共4页

    唐昭焕%王大平%梁涛%李荣强%王斌%任芳%崔伟%谭开洲

    당소환%왕대평%량도%리영강%왕빈%임방%최위%담개주

    半导体工艺%刻蚀%铝互连%双层布线%倒梯形通孔 半導體工藝%刻蝕%鋁互連%雙層佈線%倒梯形通孔
    반도체공예%각식%려호련%쌍층포선%도제형통공
    针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔；二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90％.将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高.
    침대쌍층포선중이려재통공처태계복개솔저적문제,통과우화광각효막적후도、경홍온도,이급조정각식기체류량、강실압력급겁판공솔,개발출파도위62.5°적도제형통공；이려재통공처적태계복개솔대우90％.장해기술용우D/A전환기적연제,성품솔득도명현제고.
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