天津科技
天津科技
천진과기
TIANJIN SCIENCE & TECHNOLOGY
2008年
2期
73-75
,共3页
MEMS%应力%硅片
MEMS%應力%硅片
MEMS%응력%규편
通过对硅片加工过程中的高温退火、切割、研磨、化学腐蚀、抛光等工序工艺过程的研究,找出了影响MEMS用硅抛光片应力参数的关键工艺,表明通过调整关键工艺参数,能够有效地控制MEMS用硅抛光片的应力参数.
通過對硅片加工過程中的高溫退火、切割、研磨、化學腐蝕、拋光等工序工藝過程的研究,找齣瞭影響MEMS用硅拋光片應力參數的關鍵工藝,錶明通過調整關鍵工藝參數,能夠有效地控製MEMS用硅拋光片的應力參數.
통과대규편가공과정중적고온퇴화、절할、연마、화학부식、포광등공서공예과정적연구,조출료영향MEMS용규포광편응력삼수적관건공예,표명통과조정관건공예삼수,능구유효지공제MEMS용규포광편적응력삼수.
