化学学报
化學學報
화학학보
ACTA CHIMICA SINICA
2001年
8期
1216-1221
,共6页
雷惊雷%李凌杰%张胜涛%蔡生民%李荻%杨迈之
雷驚雷%李凌傑%張勝濤%蔡生民%李荻%楊邁之
뢰량뢰%리릉걸%장성도%채생민%리적%양매지
铜电极%循环伏安法%椭圆偏光法%有效介质模型%腐蚀
銅電極%循環伏安法%橢圓偏光法%有效介質模型%腐蝕
동전겁%순배복안법%타원편광법%유효개질모형%부식
应用循环伏安法和现场椭圆偏光法研究了弱碱性介质中铜的腐蚀、钝化过程,并用二组分有效介质模型对光学实验结果进行了拟合.结果表明金属铜在腐蚀达到稳态时其表面氧化膜具有一定的组成和厚度;反应生成的CuO比Cu2O更为致密,因而对基体具有更好的保护作用;CuO的阴极还原过程可能会涉及到还原中间产物Cu+的歧化反应,该歧化反应的进行有助于铜耐蚀性的提高;CuO的还原可以在小于-0.45 V(vs.SCE)的电位范围内与Cu2O的还原同时进行.椭圆偏光实验不仅与电化学和光电化学实验的结果一致,还能定量地确定膜的厚度、折射率等性质;并根据有效介质模型,可以计算得到不同时刻电极表面膜组成的改变,从而为研究电极反应机理提供新的证据.
應用循環伏安法和現場橢圓偏光法研究瞭弱堿性介質中銅的腐蝕、鈍化過程,併用二組分有效介質模型對光學實驗結果進行瞭擬閤.結果錶明金屬銅在腐蝕達到穩態時其錶麵氧化膜具有一定的組成和厚度;反應生成的CuO比Cu2O更為緻密,因而對基體具有更好的保護作用;CuO的陰極還原過程可能會涉及到還原中間產物Cu+的歧化反應,該歧化反應的進行有助于銅耐蝕性的提高;CuO的還原可以在小于-0.45 V(vs.SCE)的電位範圍內與Cu2O的還原同時進行.橢圓偏光實驗不僅與電化學和光電化學實驗的結果一緻,還能定量地確定膜的厚度、摺射率等性質;併根據有效介質模型,可以計算得到不同時刻電極錶麵膜組成的改變,從而為研究電極反應機理提供新的證據.
응용순배복안법화현장타원편광법연구료약감성개질중동적부식、둔화과정,병용이조분유효개질모형대광학실험결과진행료의합.결과표명금속동재부식체도은태시기표면양화막구유일정적조성화후도;반응생성적CuO비Cu2O경위치밀,인이대기체구유경호적보호작용;CuO적음겁환원과정가능회섭급도환원중간산물Cu+적기화반응,해기화반응적진행유조우동내식성적제고;CuO적환원가이재소우-0.45 V(vs.SCE)적전위범위내여Cu2O적환원동시진행.타원편광실험불부여전화학화광전화학실험적결과일치,환능정량지학정막적후도、절사솔등성질;병근거유효개질모형,가이계산득도불동시각전겁표면막조성적개변,종이위연구전겁반응궤리제공신적증거.
