工程热物理学报
工程熱物理學報
공정열물이학보
JOURNAL OF ENGINEERING THERMOPHYSICS
2008年
2期
317-319
,共3页
高热流密度%均温板%传热%实验研究
高熱流密度%均溫闆%傳熱%實驗研究
고열류밀도%균온판%전열%실험연구
针对目前严峻的电子组件散热形势,制造了高热流密度传热组件-均温板,并对其传热特性进行了研究.实验表明该均温板可承受非常高的热流密度.当加热功率达到170W时,热流密度超过了40W/cm2,均温板的上底面最高温度不超过85℃,从而表现出良好的均温和散热特性.热阻随加热功率的增大而减小,并逐渐趋于平缓.
針對目前嚴峻的電子組件散熱形勢,製造瞭高熱流密度傳熱組件-均溫闆,併對其傳熱特性進行瞭研究.實驗錶明該均溫闆可承受非常高的熱流密度.噹加熱功率達到170W時,熱流密度超過瞭40W/cm2,均溫闆的上底麵最高溫度不超過85℃,從而錶現齣良好的均溫和散熱特性.熱阻隨加熱功率的增大而減小,併逐漸趨于平緩.
침대목전엄준적전자조건산열형세,제조료고열류밀도전열조건-균온판,병대기전열특성진행료연구.실험표명해균온판가승수비상고적열류밀도.당가열공솔체도170W시,열류밀도초과료40W/cm2,균온판적상저면최고온도불초과85℃,종이표현출량호적균온화산열특성.열조수가열공솔적증대이감소,병축점추우평완.