吉林大学学报（工学版）
吉林大學學報（工學版）
길림대학학보（공학판）
JOURNAL OF JILIN UNIVERSITY(ENGINEERING AND TECHNOLOGY EDITION)
2008年
4期
936-939
,共4页
漆奇%张彤%刘丽%刘奎学%徐宝琨
漆奇%張彤%劉麗%劉奎學%徐寶琨
칠기%장동%류려%류규학%서보곤
半导体技术%微热板%温度%辐射功率%光功率计%光纤探头
半導體技術%微熱闆%溫度%輻射功率%光功率計%光纖探頭
반도체기술%미열판%온도%복사공솔%광공솔계%광섬탐두
为了解决微小芯片表面测温的难题,设计了一种非接触式微区测温系统.首先利用光纤探头和光功率计测量微热板的辐射功率,再结合辐射功率与温度的关系,精确地测出微热板表面50μm×50μm区域内的温度.实验测试结果与利用有限元分析软件Ansys得到的模拟结果基本一致,并且更换不同口径的光纤探头可以满足不同面积的样品的测量要求.
為瞭解決微小芯片錶麵測溫的難題,設計瞭一種非接觸式微區測溫繫統.首先利用光纖探頭和光功率計測量微熱闆的輻射功率,再結閤輻射功率與溫度的關繫,精確地測齣微熱闆錶麵50μm×50μm區域內的溫度.實驗測試結果與利用有限元分析軟件Ansys得到的模擬結果基本一緻,併且更換不同口徑的光纖探頭可以滿足不同麵積的樣品的測量要求.
위료해결미소심편표면측온적난제,설계료일충비접촉식미구측온계통.수선이용광섬탐두화광공솔계측량미열판적복사공솔,재결합복사공솔여온도적관계,정학지측출미열판표면50μm×50μm구역내적온도.실험측시결과여이용유한원분석연건Ansys득도적모의결과기본일치,병차경환불동구경적광섬탐두가이만족불동면적적양품적측량요구.
