电信科学
電信科學
전신과학
TELECOMMUNICATIONS SCIENCE
2010年
4期
81-84
,共4页
氧化铝陶瓷基板%MCM%大功率%开关
氧化鋁陶瓷基闆%MCM%大功率%開關
양화려도자기판%MCM%대공솔%개관
采用氧化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片,MCM(多芯片组装工艺)技术设计的功率开关,在1～3 GHz频带内插入损耗小于0.5 dB,可通过CW功率60W,隔离度大于45 dB,尺寸为8 mm×8 mm,解决了射频大功率开关量产困难的问题,在我国的TD-SCDMA移动通信网中得到了广泛应用.
採用氧化鋁陶瓷基闆、硅外延法製作的PIN二極管芯片,MCM(多芯片組裝工藝)技術設計的功率開關,在1～3 GHz頻帶內插入損耗小于0.5 dB,可通過CW功率60W,隔離度大于45 dB,呎吋為8 mm×8 mm,解決瞭射頻大功率開關量產睏難的問題,在我國的TD-SCDMA移動通信網中得到瞭廣汎應用.
채용양화려도자기판、규외연법제작적PIN이겁관심편,MCM(다심편조장공예)기술설계적공솔개관,재1～3 GHz빈대내삽입손모소우0.5 dB,가통과CW공솔60W,격리도대우45 dB,척촌위8 mm×8 mm,해결료사빈대공솔개관양산곤난적문제,재아국적TD-SCDMA이동통신망중득도료엄범응용.
