电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
12期
36-39
,共4页
电子技术%PCB的结构特征%回流温度曲线
電子技術%PCB的結構特徵%迴流溫度麯線
전자기술%PCB적결구특정%회류온도곡선
PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究.确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素.
PCB的結構特徵對于迴流溫度麯線及其關鍵指標具有顯著的影響,對PCB的吸熱過程和迴流銲爐的熱傳遞過程進行瞭理論分析,併用大量的實驗樣本進行瞭實驗研究.確定瞭PCB的厚度是對迴流溫度麯線影響最大的結構特徵因素.
PCB적결구특정대우회류온도곡선급기관건지표구유현저적영향,대PCB적흡열과정화회류한로적열전체과정진행료이론분석,병용대량적실험양본진행료실험연구.학정료PCB적후도시대회류온도곡선영향최대적결구특정인소.
