高径厚比片状银粉的制备
고경후비편상은분적제비
Preparation of Flake Silver Powders with High Diameter-to-Thickness Ratio
  • 万方数据
    贵金属 귀금속
    PRECIOUS METALS
    2012年 2期 30-35 ,共6页

    黄富春%李文琳%熊庆丰%李晓龙%晏廷懂%余伟%张红斌%刘继松

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    金属材料%电子材料%片状银粉%化学还原法%径厚比%浆料 金屬材料%電子材料%片狀銀粉%化學還原法%徑厚比%漿料
    금속재료%전자재료%편상은분%화학환원법%경후비%장료
    用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.
    용수합정( N2H4·H2O)화학환원제비초세은분,장초세은분용불동적구마방법제비성편상은분.통과편상은분적성능대비발현,채용습법구마가이제비출후도＜100nm、경후비＞50∶1적편상은분,재장료응용중은분유교호적도전성능.
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