真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2012年
4期
28-33
,共6页
王晓宁%何晓梅%李久安%江树儒
王曉寧%何曉梅%李久安%江樹儒
왕효저%하효매%리구안%강수유
金属化%活化铝锰法%光板%显微结构
金屬化%活化鋁錳法%光闆%顯微結構
금속화%활화려맹법%광판%현미결구
采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段,对陶瓷-金属封接的严重缺陷——瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨,并提出防止光板缺陷的措施.结果表明:焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少,均是导致光板的主要原因.通过改进金属化工艺,保证致密的金属化层显微结构,防止焊料渗透,可以避免光板缺陷.
採用金相、掃描電鏡、能譜等分析手段,對陶瓷-金屬封接的嚴重缺陷——瓷件“光闆”的產生原因進行瞭分析、探討,併提齣防止光闆缺陷的措施.結果錶明:銲料嚮金屬化層的嚴重滲透以及金屬化層玻璃相的缺少,均是導緻光闆的主要原因.通過改進金屬化工藝,保證緻密的金屬化層顯微結構,防止銲料滲透,可以避免光闆缺陷.
채용금상、소묘전경、능보등분석수단,대도자-금속봉접적엄중결함——자건“광판”적산생원인진행료분석、탐토,병제출방지광판결함적조시.결과표명:한료향금속화층적엄중삼투이급금속화층파리상적결소,균시도치광판적주요원인.통과개진금속화공예,보증치밀적금속화층현미결구,방지한료삼투,가이피면광판결함.
