润滑与密封
潤滑與密封
윤활여밀봉
LUBRICATION ENGINEERING
2006年
5期
170-173
,共4页
钟旻%张楷亮%宋志棠%封松林
鐘旻%張楷亮%宋誌棠%封鬆林
종민%장해량%송지당%봉송림
化学机械抛光%平坦化%材料去除机制%模型%集成电路
化學機械拋光%平坦化%材料去除機製%模型%集成電路
화학궤계포광%평탄화%재료거제궤제%모형%집성전로
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点.综述了考虑抛光液的流动、抛光垫的弹性和硬度、研磨颗粒的大小和硬度等不同因素的机制模型,并对基于不同假设的模型作了分析和比较.最后对CMP模型未来的发展和研究方向提出了展望.
CMP已成為IC製造中的關鍵工藝之一,相關機製模型的研究是噹前CMP的熱點.綜述瞭攷慮拋光液的流動、拋光墊的彈性和硬度、研磨顆粒的大小和硬度等不同因素的機製模型,併對基于不同假設的模型作瞭分析和比較.最後對CMP模型未來的髮展和研究方嚮提齣瞭展望.
CMP이성위IC제조중적관건공예지일,상관궤제모형적연구시당전CMP적열점.종술료고필포광액적류동、포광점적탄성화경도、연마과립적대소화경도등불동인소적궤제모형,병대기우불동가설적모형작료분석화비교.최후대CMP모형미래적발전화연구방향제출료전망.
