发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
발사겁공기교InGaP/GaAs HBT적DC화RF특성분석
Analysis of DC and RF Characterizations of InGaP/GaAs HBT with Emitter Air-Bridge Interconnection
  • 万方数据
    电子器件 전자기건
    JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
    2007年 1期 1-4 ,共4页

    申华军%葛霁%杨威%陈延湖%王显泰%刘新宇%吴德馨

    신화군%갈제%양위%진연호%왕현태%류신우%오덕형

    InGaP/GaAs%发射极空气桥互连%热阻%镇流电阻 InGaP/GaAs%髮射極空氣橋互連%熱阻%鎮流電阻
    InGaP/GaAs%발사겁공기교호련%열조%진류전조
    为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB.
    위억제전류증익붕탑,제고HBT적열은정성,연제료발사겁공기교호련결구적HBT정체관,응용ICCAP제취삼수건립VBIC모형,결합모형삼수대삼충불동결구HBT적DC화RF특성진행비교분석.여인선파파호련결구상비,발사겁공기교호련결구HBT적열조득도개선,열은정성제고;여발사겁전조진류방식상비,발사겁공기교HBT적절지빈솔(fT)상동,최대진탕빈솔(fmax)제고,최대은정공솔증익(MSG)고출약5dB.
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