山东建筑大学学报
山東建築大學學報
산동건축대학학보
JOURNAL OF SHANDONG JIANZHU UNIVERSITY
2009年
2期
168-174
,共7页
张健%史宝军%杜运东%杨廷毅
張健%史寶軍%杜運東%楊廷毅
장건%사보군%두운동%양정의
化学机械抛光%平整化%表面微加工%无颗粒抛光
化學機械拋光%平整化%錶麵微加工%無顆粒拋光
화학궤계포광%평정화%표면미가공%무과립포광
化学机械抛光技术几乎是迄今唯一可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.本文综述了CMP的技术原理和CMP设备及消耗品的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望.
化學機械拋光技術幾乎是迄今唯一可以提供全跼平麵化的錶麵精加工技術,可廣汎用于集成電路芯片、計算機硬磁盤、微型機械繫統(MEMS)、光學玻璃等錶麵的平整化.本文綜述瞭CMP的技術原理和CMP設備及消耗品的研究現狀,指齣瞭CMP急待解決的技術和理論問題,併對其髮展方嚮進行瞭展望.
화학궤계포광기술궤호시흘금유일가이제공전국평면화적표면정가공기술,가엄범용우집성전로심편、계산궤경자반、미형궤계계통(MEMS)、광학파리등표면적평정화.본문종술료CMP적기술원리화CMP설비급소모품적연구현상,지출료CMP급대해결적기술화이론문제,병대기발전방향진행료전망.
