微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2009年
5期
28-30
,共3页
串行外围设备接口%仿真验证%低功耗%IP设计
串行外圍設備接口%倣真驗證%低功耗%IP設計
천행외위설비접구%방진험증%저공모%IP설계
串行外围设备接口SPI(Serial Peripheral Interface)总线技术是Motorola公司推出的一种全双工、同步、串行数据接口标准.它能够实现在微控制器之间或微控制器与外部设备之间通信,具有接口线少、通讯效率高等特点,在集成电路设计中应用广泛.结合基于特定应用场合的SPI从设备设计,提出了IP设计的基本概念,介绍了集成电路设计过程中,包括需求分析、设计仿真、物理实现等在内的主要流程,并分析了实现低功耗设计、验证可靠性的一般方法.
串行外圍設備接口SPI(Serial Peripheral Interface)總線技術是Motorola公司推齣的一種全雙工、同步、串行數據接口標準.它能夠實現在微控製器之間或微控製器與外部設備之間通信,具有接口線少、通訊效率高等特點,在集成電路設計中應用廣汎.結閤基于特定應用場閤的SPI從設備設計,提齣瞭IP設計的基本概唸,介紹瞭集成電路設計過程中,包括需求分析、設計倣真、物理實現等在內的主要流程,併分析瞭實現低功耗設計、驗證可靠性的一般方法.
천행외위설비접구SPI(Serial Peripheral Interface)총선기술시Motorola공사추출적일충전쌍공、동보、천행수거접구표준.타능구실현재미공제기지간혹미공제기여외부설비지간통신,구유접구선소、통신효솔고등특점,재집성전로설계중응용엄범.결합기우특정응용장합적SPI종설비설계,제출료IP설계적기본개념,개소료집성전로설계과정중,포괄수구분석、설계방진、물리실현등재내적주요류정,병분석료실현저공모설계、험증가고성적일반방법.
