电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2011年
2期
141-145
,共5页
热式风速计%封装误差%功率再分布%热不对称特性%温度补偿
熱式風速計%封裝誤差%功率再分佈%熱不對稱特性%溫度補償
열식풍속계%봉장오차%공솔재분포%열불대칭특성%온도보상
提出一种基于陶瓷衬底制备的风速风向传感器的设计,芯片结构中设置了1个中心加热电阻,1个中心测温电阻和4个温度分布检测电阻,并引入了4个辅助加热电阻,用于对芯片的功率分布进行再分配.在传感器制备过程中,对于封装造成的芯片表面热分布的不对称特性,能够利用辅助加热元件对芯片进行功率再分布以补偿,进而抵消掉由于热不对称造成的芯片输出信号的偏移.通过功率再分布补偿技术,可使芯片输出信号的波动低于10mV,风向检测误差低于2°.
提齣一種基于陶瓷襯底製備的風速風嚮傳感器的設計,芯片結構中設置瞭1箇中心加熱電阻,1箇中心測溫電阻和4箇溫度分佈檢測電阻,併引入瞭4箇輔助加熱電阻,用于對芯片的功率分佈進行再分配.在傳感器製備過程中,對于封裝造成的芯片錶麵熱分佈的不對稱特性,能夠利用輔助加熱元件對芯片進行功率再分佈以補償,進而牴消掉由于熱不對稱造成的芯片輸齣信號的偏移.通過功率再分佈補償技術,可使芯片輸齣信號的波動低于10mV,風嚮檢測誤差低于2°.
제출일충기우도자츤저제비적풍속풍향전감기적설계,심편결구중설치료1개중심가열전조,1개중심측온전조화4개온도분포검측전조,병인입료4개보조가열전조,용우대심편적공솔분포진행재분배.재전감기제비과정중,대우봉장조성적심편표면열분포적불대칭특성,능구이용보조가열원건대심편진행공솔재분포이보상,진이저소도유우열불대칭조성적심편수출신호적편이.통과공솔재분포보상기술,가사심편수출신호적파동저우10mV,풍향검측오차저우2°.
