无铅合金与锡铅合金性能对比分析
무연합금여석연합금성능대비분석
Contrast Performance Analysis Between Lead-free and Tin——lead Alloys
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    2008年 6期 328-330,333 ,共4页

    杨光育%徐欣%董义

    양광육%서흔%동의

    无铅%Sn-Pb%焊接 無鉛%Sn-Pb%銲接
    무연%Sn-Pb%한접
    随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高.介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异.
    수착인문대배경적일익중시,전구대전자조장한료합금적무연화화전자산품적질량요구야월래월고.개소료무연한료합금적발전급기술응용정황,침대무연한료합금여석연한료합금적물이성능、궤계성능등지표진행대비,정성지분석재특수배경하량충한료합금형성적한점차이.
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