材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2007年
8期
46-47,70
,共3页
SeO2%电沉积%纳米晶%铜%形貌%微观结构%显微硬度
SeO2%電沉積%納米晶%銅%形貌%微觀結構%顯微硬度
SeO2%전침적%납미정%동%형모%미관결구%현미경도
采用扫描电镜、X射线衍射等方法,研究了SeO2作为添加剂对直流电沉积纳米晶Cu表面形貌、微观结构和硬度的影响.结果表明,加入O.02 g/L SeO2可使沉积层表面平整致密,沉积Cu层的(111)晶面择优取向程度上升,晶粒尺寸减小至27.9 nm左右,显微硬度升至277 HV,约为粗晶铜硬度的6倍.
採用掃描電鏡、X射線衍射等方法,研究瞭SeO2作為添加劑對直流電沉積納米晶Cu錶麵形貌、微觀結構和硬度的影響.結果錶明,加入O.02 g/L SeO2可使沉積層錶麵平整緻密,沉積Cu層的(111)晶麵擇優取嚮程度上升,晶粒呎吋減小至27.9 nm左右,顯微硬度升至277 HV,約為粗晶銅硬度的6倍.
채용소묘전경、X사선연사등방법,연구료SeO2작위첨가제대직류전침적납미정Cu표면형모、미관결구화경도적영향.결과표명,가입O.02 g/L SeO2가사침적층표면평정치밀,침적Cu층적(111)정면택우취향정도상승,정립척촌감소지27.9 nm좌우,현미경도승지277 HV,약위조정동경도적6배.
