金刚石与磨料磨具工程
金剛石與磨料磨具工程
금강석여마료마구공정
DIAMOND & ABRASIVES ENGINNERING
2011年
6期
67-70
,共4页
王志娜%李国华%王朝阳%姜龙%张瑞芹
王誌娜%李國華%王朝暘%薑龍%張瑞芹
왕지나%리국화%왕조양%강룡%장서근
等离子体喷射法%金刚石膜/硅复合基片%裂纹
等離子體噴射法%金剛石膜/硅複閤基片%裂紋
등리자체분사법%금강석막/규복합기편%렬문
通过等离子体喷射法硅衬底制备金刚石的试验,研究了硅片规格、硅片前期预处理、金刚石膜沉积以及后期热处理等对制备复合基片性质和裂纹产生的影响,对各个工序进行优化和改进,确定了制备金刚石膜/硅复合基片最佳的工艺流程.实验结果表明:在硅基片制备的金刚石膜厚度大于20 μm,抛光后金刚石膜表面粗糙度Ra达到5.2 nm,剩余金刚石膜厚度大于10 μm,平面度小于30 μm,复合基片各项指标均达到电子器件制作的技术要求.
通過等離子體噴射法硅襯底製備金剛石的試驗,研究瞭硅片規格、硅片前期預處理、金剛石膜沉積以及後期熱處理等對製備複閤基片性質和裂紋產生的影響,對各箇工序進行優化和改進,確定瞭製備金剛石膜/硅複閤基片最佳的工藝流程.實驗結果錶明:在硅基片製備的金剛石膜厚度大于20 μm,拋光後金剛石膜錶麵粗糙度Ra達到5.2 nm,剩餘金剛石膜厚度大于10 μm,平麵度小于30 μm,複閤基片各項指標均達到電子器件製作的技術要求.
통과등리자체분사법규츤저제비금강석적시험,연구료규편규격、규편전기예처리、금강석막침적이급후기열처리등대제비복합기편성질화렬문산생적영향,대각개공서진행우화화개진,학정료제비금강석막/규복합기편최가적공예류정.실험결과표명:재규기편제비적금강석막후도대우20 μm,포광후금강석막표면조조도Ra체도5.2 nm,잉여금강석막후도대우10 μm,평면도소우30 μm,복합기편각항지표균체도전자기건제작적기술요구.
