光学精密工程
光學精密工程
광학정밀공정
OPTICS AND PRECISION ENGINEERING
2012年
2期
321-328
,共8页
徐征%王继章%杨铎%刘冲%王立鼎
徐徵%王繼章%楊鐸%劉遲%王立鼎
서정%왕계장%양탁%류충%왕립정
模内键合%聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)%微流控芯片%异丙醇%微注塑%溶剂辅助键合
模內鍵閤%聚甲基丙烯痠甲酯(PMMA)%微流控芯片%異丙醇%微註塑%溶劑輔助鍵閤
모내건합%취갑기병희산갑지(PMMA)%미류공심편%이병순%미주소%용제보조건합
为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法.利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力.在30～70℃,用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键合温度条件下,辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响；利用辅助溶剂进行模内键合实验,用电子万能实验机测试了芯片的键合强度,对模内键合工艺参数进行了优化.结果表明:异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间有关,在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞；在键合温度为35℃,键合时间为5 min时,芯片的表面质量和微沟槽形貌较完整,键合强度不小于2.64 MPa.
為瞭提高聚閤物微流控芯片的鍵閤效率,以聚甲基丙烯痠甲酯(PMMA)微流控芯片為對象,以微型註塑機為平檯,研究瞭聚閤物模內鍵閤方法.利用註塑機提供的閤模力作為鍵閤力,利用模溫機提供鍵閤溫度,選擇異丙醇作為輔助溶劑,藉助溶劑溶解特性來降低模內鍵閤中的鍵閤溫度和壓力.在30～70℃,用測量顯微鏡和檯階儀測試分析瞭不同鍵閤溫度條件下,輔助溶劑對芯片的錶麵形貌和微通道結構的影響；利用輔助溶劑進行模內鍵閤實驗,用電子萬能實驗機測試瞭芯片的鍵閤彊度,對模內鍵閤工藝參數進行瞭優化.結果錶明:異丙醇對鍵閤質量的影響與鍵閤溫度、鍵閤時間有關,在較高溫度下會使芯片產生皸裂、微溝槽變形和堵塞；在鍵閤溫度為35℃,鍵閤時間為5 min時,芯片的錶麵質量和微溝槽形貌較完整,鍵閤彊度不小于2.64 MPa.
위료제고취합물미류공심편적건합효솔,이취갑기병희산갑지(PMMA)미류공심편위대상,이미형주소궤위평태,연구료취합물모내건합방법.이용주소궤제공적합모력작위건합력,이용모온궤제공건합온도,선택이병순작위보조용제,차조용제용해특성래강저모내건합중적건합온도화압력.재30～70℃,용측량현미경화태계의측시분석료불동건합온도조건하,보조용제대심편적표면형모화미통도결구적영향；이용보조용제진행모내건합실험,용전자만능실험궤측시료심편적건합강도,대모내건합공예삼수진행료우화.결과표명:이병순대건합질량적영향여건합온도、건합시간유관,재교고온도하회사심편산생군렬、미구조변형화도새；재건합온도위35℃,건합시간위5 min시,심편적표면질량화미구조형모교완정,건합강도불소우2.64 MPa.
