安全与电磁兼容
安全與電磁兼容
안전여전자겸용
SAFETY & EMC
2012年
4期
57-60,72
,共5页
信号完整性%过孔%阻抗突变%电磁干扰%PCB
信號完整性%過孔%阻抗突變%電磁榦擾%PCB
신호완정성%과공%조항돌변%전자간우%PCB
介绍了过孔的分类与应用,并针对盲孔的阻抗突变作用、通孔的EMI辐射问题,通过仿真方法分析得出:实际电路避开盲孔谐振点即可减弱阻抗突变作用；增加接地过孔,可改变电流的回流路径,减小电路的环路面积即可减弱EMI,并验证了此方法的优越性.
介紹瞭過孔的分類與應用,併針對盲孔的阻抗突變作用、通孔的EMI輻射問題,通過倣真方法分析得齣:實際電路避開盲孔諧振點即可減弱阻抗突變作用；增加接地過孔,可改變電流的迴流路徑,減小電路的環路麵積即可減弱EMI,併驗證瞭此方法的優越性.
개소료과공적분류여응용,병침대맹공적조항돌변작용、통공적EMI복사문제,통과방진방법분석득출:실제전로피개맹공해진점즉가감약조항돌변작용；증가접지과공,가개변전류적회류로경,감소전로적배로면적즉가감약EMI,병험증료차방법적우월성.
