印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
z1期
39-43
,共5页
氰酸酯%低介电常数%低介电损耗%无卤阻燃%覆铜板
氰痠酯%低介電常數%低介電損耗%無滷阻燃%覆銅闆
청산지%저개전상수%저개전손모%무서조연%복동판
介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗.
介紹瞭一種無滷阻燃低介電常數覆銅闆,通過設計氰痠酯改性無滷阻燃樹脂體繫,研製穫得瞭一種無滷併具有良好阻燃性能的覆銅闆,闆材的阻燃性能達到UL94 V-0級,同時具有較低的介電常數和介電損耗.
개소료일충무서조연저개전상수복동판,통과설계청산지개성무서조연수지체계,연제획득료일충무서병구유량호조연성능적복동판,판재적조연성능체도UL94 V-0급,동시구유교저적개전상수화개전손모.
