电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
11期
8-10
,共3页
硅片%剥膜棒%剥膜台
硅片%剝膜棒%剝膜檯
규편%박막봉%박막태
Silicon wafer%Peel bar%Peel table
介绍了超薄化芯片,分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了剥膜原理.分析了剥膜台与剥膜棒位置的变化关系,提出了剥膜台与剥膜棒相平行的调整方法,并且检测了剥膜完成情况。
介紹瞭超薄化芯片,分析瞭貼膜工藝前移的必要性。闡述瞭剝膜原理.分析瞭剝膜檯與剝膜棒位置的變化關繫,提齣瞭剝膜檯與剝膜棒相平行的調整方法,併且檢測瞭剝膜完成情況。
개소료초박화심편,분석료첩막공예전이적필요성。천술료박막원리.분석료박막태여박막봉위치적변화관계,제출료박막태여박막봉상평행적조정방법,병차검측료박막완성정황。
In this paper, the ultra thinning wafer is introduced, the requirement of stick technics going ahead is analyzed .Principle of peeling tape is expatiated ,peeling table and peeling bar of location change relation are analyzed, the method of adjusting peeling bar and peeling table parallelism is put forward, and peel fulfill circs is detected.