电子质量
電子質量
전자질량
ELECTRONICS QUALITY
2010年
6期
78-80
,共3页
DS-EBG%宽带噪声抑制%SIwave
DS-EBG%寬帶譟聲抑製%SIwave
DS-EBG%관대조성억제%SIwave
电磁能带隙(EBG)结构能有效解决高频电源完整性问题,但不利于PCB的微型化设计.文章将三维立体封装中使用的双层EBG(DS-EBG)结构应用到PCB电源完整性设计中.通过理论分析证明了它的宽频带电源噪声抑制性能,并利用Ansoft公司SIwave软件进行仿真,成功对理论分析进行了验证.
電磁能帶隙(EBG)結構能有效解決高頻電源完整性問題,但不利于PCB的微型化設計.文章將三維立體封裝中使用的雙層EBG(DS-EBG)結構應用到PCB電源完整性設計中.通過理論分析證明瞭它的寬頻帶電源譟聲抑製性能,併利用Ansoft公司SIwave軟件進行倣真,成功對理論分析進行瞭驗證.
전자능대극(EBG)결구능유효해결고빈전원완정성문제,단불리우PCB적미형화설계.문장장삼유입체봉장중사용적쌍층EBG(DS-EBG)결구응용도PCB전원완정성설계중.통과이론분석증명료타적관빈대전원조성억제성능,병이용Ansoft공사SIwave연건진행방진,성공대이론분석진행료험증.