印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
7期
61-64
,共4页
汪洋%莫云绮%何为%林均秀%徐玉珊%万永东
汪洋%莫雲綺%何為%林均秀%徐玉珊%萬永東
왕양%막운기%하위%림균수%서옥산%만영동
焊点%失效分析%金相切片
銲點%失效分析%金相切片
한점%실효분석%금상절편
文章通过对BGA焊点失效实例的分析,介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法,同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用.
文章通過對BGA銲點失效實例的分析,介紹瞭對BGA銲接失效的分析過程與分析方法,同時得齣瞭引起該BGA銲點失效的主要原因,展現瞭失效分析對BGA封裝的質量控製作用.
문장통과대BGA한점실효실례적분석,개소료대BGA한접실효적분석과정여분석방법,동시득출료인기해BGA한점실효적주요원인,전현료실효분석대BGA봉장적질량공제작용.
