电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2008年
12期
15-19
,共5页
环氧模塑料%热应力%封装分层
環氧模塑料%熱應力%封裝分層
배양모소료%열응력%봉장분층
半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一.主要研究如何降低环氧模塑料(EpoxyMoldingCompound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响.通过对多组不同原材料比例做试验.并在试验数据的基础上进行分析对比.合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生.在SOIC 20L上通过JECDEC MSL/260C的可靠性考核,没有任何分层.总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC 20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核.达到0分层.
半導體封裝過程中,熱應力是導緻封裝過程中器件分層的主要原因之一.主要研究如何降低環氧模塑料(EpoxyMoldingCompound,EMC)的應力,以及降低應力對環氧模塑料分層的影響.通過對多組不同原材料比例做試驗.併在試驗數據的基礎上進行分析對比.閤適的填料含量和應力吸釋劑可以有效降低環氧模塑料的應力,從而減少分層或避免分層的髮生.在SOIC 20L上通過JECDEC MSL/260C的可靠性攷覈,沒有任何分層.總之,EMC7(D應力吸釋劑)是最好的,在SOIC 20L上能夠通過MSL3/260C的可靠性攷覈.達到0分層.
반도체봉장과정중,열응력시도치봉장과정중기건분층적주요원인지일.주요연구여하강저배양모소료(EpoxyMoldingCompound,EMC)적응력,이급강저응력대배양모소료분층적영향.통과대다조불동원재료비례주시험.병재시험수거적기출상진행분석대비.합괄적전료함량화응력흡석제가이유효강저배양모소료적응력,종이감소분층혹피면분층적발생.재SOIC 20L상통과JECDEC MSL/260C적가고성고핵,몰유임하분층.총지,EMC7(D응력흡석제)시최호적,재SOIC 20L상능구통과MSL3/260C적가고성고핵.체도0분층.
