利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸
이용감입전용제고전성능화감소기판척촌
Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance and Reduce Board Size
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2007年 11期 36-40 ,共5页

    赵丽%何为%崔浩%何波%张宣东%徐景浩%关健

    조려%하위%최호%하파%장선동%서경호%관건

    3MTM嵌入电容材料%电容消去%兼容性 3MTM嵌入電容材料%電容消去%兼容性
    3MTM감입전용재료%전용소거%겸용성
    介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势.3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性.
    개소3MTM감입전용재료응용우무원기건적각충우세.3MTM감입전용재료구유우량적전성능,재허다OEM설계리성공지취대기판표면적분립거우전용기,병대대감소기판척촌대계통성본유명현영향,환여표준적PCB재료적뇨성화강성、공예겸용,병통과료소유적행업가고성측시,구유명현적우월성.
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