微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
1期
30-33
,共4页
王培森%于映%罗仲梓%彭慧耀
王培森%于映%囉仲梓%彭慧耀
왕배삼%우영%라중재%팽혜요
硅/玻璃键合%电流特性%电荷分布%Al台阶%RF-MEMS开关
硅/玻璃鍵閤%電流特性%電荷分佈%Al檯階%RF-MEMS開關
규/파리건합%전류특성%전하분포%Al태계%RF-MEMS개관
介绍了一种新的RF-MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于100 nm时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅/玻璃界面电荷分布及其运动情况,为RF-MEMS开关的设计与制作提供了有意义的参考.
介紹瞭一種新的RF-MEMS開關製作工藝,利用靜電鍵閤技術將錶麵微加工工藝與體硅加工工藝結閤在一起完成開關上下電極的組閤;說明瞭如何在普通環境下進行圖形對準;通過靜電力的理論計算和鍵閤試驗,分析瞭鋁檯階對硅/玻璃靜電鍵閤的影響,得齣鋁檯階厚度低于100 nm時鍵閤效果較好;對有無鋁檯階時的靜電鍵閤電流特性進行比較,分析瞭硅/玻璃界麵電荷分佈及其運動情況,為RF-MEMS開關的設計與製作提供瞭有意義的參攷.
개소료일충신적RF-MEMS개관제작공예,이용정전건합기술장표면미가공공예여체규가공공예결합재일기완성개관상하전겁적조합;설명료여하재보통배경하진행도형대준;통과정전력적이론계산화건합시험,분석료려태계대규/파리정전건합적영향,득출려태계후도저우100 nm시건합효과교호;대유무려태계시적정전건합전류특성진행비교,분석료규/파리계면전하분포급기운동정황,위RF-MEMS개관적설계여제작제공료유의의적삼고.
