真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2006年
4期
14-16
,共3页
张巨先%荀燕红%陈丽梅%鲁燕萍
張巨先%荀燕紅%陳麗梅%魯燕萍
장거선%순연홍%진려매%로연평
高纯氧化铝陶瓷%陶瓷-金属焊接%活性金属法,Mo-Mn金属化法%氧化物焊料法
高純氧化鋁陶瓷%陶瓷-金屬銲接%活性金屬法,Mo-Mn金屬化法%氧化物銲料法
고순양화려도자%도자-금속한접%활성금속법,Mo-Mn금속화법%양화물한료법
分别采用Ti-Ag-Cu活性金属法、Mo-Mn高温金属化法及氧化物焊料法对高纯氧化铝陶瓷-金属进行焊接实验.结果发现,高纯氧化铝陶瓷的焊接性能较好,适应性较强,其焊接工艺可以采用目前较为成熟的95%Al2O3陶瓷焊接工艺.
分彆採用Ti-Ag-Cu活性金屬法、Mo-Mn高溫金屬化法及氧化物銲料法對高純氧化鋁陶瓷-金屬進行銲接實驗.結果髮現,高純氧化鋁陶瓷的銲接性能較好,適應性較彊,其銲接工藝可以採用目前較為成熟的95%Al2O3陶瓷銲接工藝.
분별채용Ti-Ag-Cu활성금속법、Mo-Mn고온금속화법급양화물한료법대고순양화려도자-금속진행한접실험.결과발현,고순양화려도자적한접성능교호,괄응성교강,기한접공예가이채용목전교위성숙적95%Al2O3도자한접공예.
