无铅电子封装焊料的研究现状与展望
무연전자봉장한료적연구현상여전망
Developing Tendency and Current Situation of Lead-free Solder
  • 万方数据
    材料导报 재료도보
    MATERIALS REVIEW
    2005年 11期 47-49,64 ,共4页

    张富文%刘静%杨福宝%贺会军%胡强%朱学新%徐骏%石力开

    장부문%류정%양복보%하회군%호강%주학신%서준%석력개

    无铅焊料%电子封装%性能 無鉛銲料%電子封裝%性能
    무연한료%전자봉장%성능
    随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.
    수착미、일화구맹취함연천료건립상응입법지후,각국도재긴라밀고지개전록색배보무연산품적연발공작.개소료국내외무연한료소섭급적4충주요성분설계방법,이급당전연구적주요무연체계급기각자특정;논술료각한료체계소응용적범위、조직결구화성능,급무연한료소관주적주요성능지표화발전추세,병결합아국국정전망료아국무연한료적전진방향.
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