中国工程科学
中國工程科學
중국공정과학
ENGINEERING SCIENCE
2002年
6期
56-62
,共7页
体硅键合技术%薄膜密封技术%微电子机械系统封装技术
體硅鍵閤技術%薄膜密封技術%微電子機械繫統封裝技術
체규건합기술%박막밀봉기술%미전자궤계계통봉장기술
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述,强调在器件研究开始时应考虑封装问题,具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定.
對靜電鍵閤、體硅直接鍵閤和界麵層輔助鍵閤等三種體硅鍵閤技術,整片操作、跼部操作和選擇保護等三種密封技術,以及這些技術用于微電子機械繫統的密封作瞭評述,彊調在器件研究開始時應攷慮封裝問題,具體技術則應在保證器件功能和儘量減少芯片複雜性兩者之間權衡決定.
대정전건합、체규직접건합화계면층보조건합등삼충체규건합기술,정편조작、국부조작화선택보호등삼충밀봉기술,이급저사기술용우미전자궤계계통적밀봉작료평술,강조재기건연구개시시응고필봉장문제,구체기술칙응재보증기건공능화진량감소심편복잡성량자지간권형결정.
