电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
3期
128-132
,共5页
邓丽芳%朱心昆%陶静梅%尚青亮%徐孟春
鄧麗芳%硃心昆%陶靜梅%尚青亮%徐孟春
산려방%주심곤%도정매%상청량%서맹춘
活性元素%铜-金刚石复合材料%界面结合强度%接触角
活性元素%銅-金剛石複閤材料%界麵結閤彊度%接觸角
활성원소%동-금강석복합재료%계면결합강도%접촉각
新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低.为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度.概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用.
新型電子封裝用銅/金剛石複閤材料中純銅基和金剛石之間的界麵結閤彊度十分低.為瞭穫得好的界麵結閤彊度以及好的熱物理性能,在銅基中引入活性元素可以降低銅和金剛石的接觸角,提高銅和金剛石的界麵結閤彊度.概述瞭閤金元素的選擇以及Cr、Ti、B、V閤金元素的加入對複閤材料的潤濕性及界麵結閤彊度的作用.
신형전자봉장용동/금강석복합재료중순동기화금강석지간적계면결합강도십분저.위료획득호적계면결합강도이급호적열물이성능,재동기중인입활성원소가이강저동화금강석적접촉각,제고동화금강석적계면결합강도.개술료합금원소적선택이급Cr、Ti、B、V합금원소적가입대복합재료적윤습성급계면결합강도적작용.
