电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
10期
45-49
,共5页
余相仁%李淑英%范洪强%钱备%张琳
餘相仁%李淑英%範洪彊%錢備%張琳
여상인%리숙영%범홍강%전비%장림
铜电极%硬脂酸%自组装膜%电化学阻抗谱%极化曲线
銅電極%硬脂痠%自組裝膜%電化學阻抗譜%極化麯線
동전겁%경지산%자조장막%전화학조항보%겁화곡선
应用自组装技术在Cu(OH)2纳米柱/CuO微花阶层结构表面制备硬脂酸自组装膜(SAM),运用电化学阻抗谱探讨了形成自组装膜的较佳浓度和自组装时间,通过极化曲线和循环伏安法考察了硬脂酸自组装膜在0.1 mol/L NaCl溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,当CuO/Cu(OH)2电极在8 mmol/L硬脂酸溶液中自组装24 h时,得到的硬脂酸自组装膜能显著提高铜电极的耐蚀性；与裸铜电极相比,SAM-CuO/Cu(OH)2电极的腐蚀电流降低了2个数量级,缓蚀效率达到98.81％.
應用自組裝技術在Cu(OH)2納米柱/CuO微花階層結構錶麵製備硬脂痠自組裝膜(SAM),運用電化學阻抗譜探討瞭形成自組裝膜的較佳濃度和自組裝時間,通過極化麯線和循環伏安法攷察瞭硬脂痠自組裝膜在0.1 mol/L NaCl溶液中對銅電極的緩蝕性能.結果錶明,噹CuO/Cu(OH)2電極在8 mmol/L硬脂痠溶液中自組裝24 h時,得到的硬脂痠自組裝膜能顯著提高銅電極的耐蝕性；與裸銅電極相比,SAM-CuO/Cu(OH)2電極的腐蝕電流降低瞭2箇數量級,緩蝕效率達到98.81％.
응용자조장기술재Cu(OH)2납미주/CuO미화계층결구표면제비경지산자조장막(SAM),운용전화학조항보탐토료형성자조장막적교가농도화자조장시간,통과겁화곡선화순배복안법고찰료경지산자조장막재0.1 mol/L NaCl용액중대동전겁적완식성능.결과표명,당CuO/Cu(OH)2전겁재8 mmol/L경지산용액중자조장24 h시,득도적경지산자조장막능현저제고동전겁적내식성；여라동전겁상비,SAM-CuO/Cu(OH)2전겁적부식전류강저료2개수량급,완식효솔체도98.81％.
