氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构
담화려도자Ti-Ag-Cu활성법한접계면적미관결구
The Interface Microstructure of Ti-Ag-Cu Soldered AlN Ceramics
  • 万方数据
    真空电子技术 진공전자기술
    VACUUM ELECTRONICS
    2012年 4期 24-27 ,共4页

    裴静%高陇桥

    배정%고롱교

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    对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构.
    대담화려도자Ti-Ag-Cu활성법한접계면적미관결구진행료연구,대비료도TiH2후용Ag-Cu한접화직접용Ti-Ag-Cu합금박한접량충방법적한접계면적미관결구.
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