电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2008年
1期
8-12
,共5页
印制电路板%电子设计自动化%电磁兼容性
印製電路闆%電子設計自動化%電磁兼容性
인제전로판%전자설계자동화%전자겸용성
随着主频的提高、布线密度的增加以及众多大规模集成电路的应用,使得产品对PCB设计的要求越来越高.在应用EDA软件的基础上,对高速PCB设计中越来越突出的电磁兼窖问题及其解决方法进行了分析与探讨.
隨著主頻的提高、佈線密度的增加以及衆多大規模集成電路的應用,使得產品對PCB設計的要求越來越高.在應用EDA軟件的基礎上,對高速PCB設計中越來越突齣的電磁兼窖問題及其解決方法進行瞭分析與探討.
수착주빈적제고、포선밀도적증가이급음다대규모집성전로적응용,사득산품대PCB설계적요구월래월고.재응용EDA연건적기출상,대고속PCB설계중월래월돌출적전자겸교문제급기해결방법진행료분석여탐토.
