冶金分析
冶金分析
야금분석
METALLURGICAL ANALYSIS
2007年
7期
46-49
,共4页
Cu(Ⅱ)%流动注射分析%胶束增溶分光光度法
Cu(Ⅱ)%流動註射分析%膠束增溶分光光度法
Cu(Ⅱ)%류동주사분석%효속증용분광광도법
建立了一种流动注射-胶束增溶分光光度法测定痕量Cu(Ⅱ)的新方法.对流速、进样体积、反应圈长度等流动注射系统条件进行了优化,并对Cu(Ⅱ)与二溴羟基苯基荧光酮(DBHPF)的显色反应进行了探讨.结果表明,在pH 5.4的六次甲基四胺-盐酸介质中,在表面活性剂溴化十六烷基吡啶(CPB)和聚乙二醇烷基苯基醚(OP)存在下,DBHPF与Cu(Ⅱ)生成紫色络合物,该络合物的最大吸收峰在530 nm,在此波长连续检测,Cu(Ⅱ)在10～210 μg/L浓度范围内符合比尔定律,在24样/h采样频率下检出限为0.98 μg/L.该法用于环境水样和铝合金中Cu(Ⅱ)的测定,相对标准偏差为1.4%～2.39%,回收率为99%～105%,结果与原子吸收光谱法测定结果相一致.
建立瞭一種流動註射-膠束增溶分光光度法測定痕量Cu(Ⅱ)的新方法.對流速、進樣體積、反應圈長度等流動註射繫統條件進行瞭優化,併對Cu(Ⅱ)與二溴羥基苯基熒光酮(DBHPF)的顯色反應進行瞭探討.結果錶明,在pH 5.4的六次甲基四胺-鹽痠介質中,在錶麵活性劑溴化十六烷基吡啶(CPB)和聚乙二醇烷基苯基醚(OP)存在下,DBHPF與Cu(Ⅱ)生成紫色絡閤物,該絡閤物的最大吸收峰在530 nm,在此波長連續檢測,Cu(Ⅱ)在10～210 μg/L濃度範圍內符閤比爾定律,在24樣/h採樣頻率下檢齣限為0.98 μg/L.該法用于環境水樣和鋁閤金中Cu(Ⅱ)的測定,相對標準偏差為1.4%～2.39%,迴收率為99%～105%,結果與原子吸收光譜法測定結果相一緻.
건립료일충류동주사-효속증용분광광도법측정흔량Cu(Ⅱ)적신방법.대류속、진양체적、반응권장도등류동주사계통조건진행료우화,병대Cu(Ⅱ)여이추간기분기형광동(DBHPF)적현색반응진행료탐토.결과표명,재pH 5.4적륙차갑기사알-염산개질중,재표면활성제추화십륙완기필정(CPB)화취을이순완기분기미(OP)존재하,DBHPF여Cu(Ⅱ)생성자색락합물,해락합물적최대흡수봉재530 nm,재차파장련속검측,Cu(Ⅱ)재10～210 μg/L농도범위내부합비이정률,재24양/h채양빈솔하검출한위0.98 μg/L.해법용우배경수양화려합금중Cu(Ⅱ)적측정,상대표준편차위1.4%～2.39%,회수솔위99%～105%,결과여원자흡수광보법측정결과상일치.
