电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
2期
74-78
,共5页
BGA%CSP%空洞
BGA%CSP%空洞
BGA%CSP%공동
随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视.而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出.基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳.并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策.
隨著密間距BGA、CSP器件的大量應用,該類器件在銲接中的空洞問題也越來越受到人們的重視.而無鉛製程的導入使得這一問題錶現得更加突齣.基于對多箇實際案例的解剖、分析、試驗的統計數據基礎上,對產品生產過程中所髮生的PBGA、CSP的空洞現象進行瞭分類歸納.併一一研究瞭其形成機理、影響因素及抑製對策.
수착밀간거BGA、CSP기건적대량응용,해류기건재한접중적공동문제야월래월수도인문적중시.이무연제정적도입사득저일문제표현득경가돌출.기우대다개실제안례적해부、분석、시험적통계수거기출상,대산품생산과정중소발생적PBGA、CSP적공동현상진행료분류귀납.병일일연구료기형성궤리、영향인소급억제대책.
