电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2005年
6期
8-11
,共4页
钟惠妹%黄振霞%许彩霞%陈震
鐘惠妹%黃振霞%許綵霞%陳震
종혜매%황진하%허채하%진진
超声波%化学镀%Ni-Cu-P合金镀层%沉积速度
超聲波%化學鍍%Ni-Cu-P閤金鍍層%沉積速度
초성파%화학도%Ni-Cu-P합금도층%침적속도
在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni-Cu-P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响.通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构.结果表明,Ni-Cu-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整.镀层厚度100 μm,镀层颗粒大小在30～40 nm,各成分含量分别为77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.
在有機高分子聚閤物薄膜,如投影儀專用膠片上超聲波化學鍍Ni-Cu-P閤金,研究瞭鍍液各組分濃度、pH值變化對沉積速度的影響.通過掃描電鏡(SEM)觀測鍍層的錶麵形態及厚度,併用其所附帶的能譜(EDS)分析鍍層成分,採用透射電鏡(TEM)觀測鍍層中粒子的微觀形貌及大小,利用X-射線衍射(XRD)錶徵鍍層的微觀結構.結果錶明,Ni-Cu-P閤金化學鍍層為非晶態閤金,光亮、均勻,與基體結閤麵平整.鍍層厚度100 μm,鍍層顆粒大小在30～40 nm,各成分含量分彆為77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.
재유궤고분자취합물박막,여투영의전용효편상초성파화학도Ni-Cu-P합금,연구료도액각조분농도、pH치변화대침적속도적영향.통과소묘전경(SEM)관측도층적표면형태급후도,병용기소부대적능보(EDS)분석도층성분,채용투사전경(TEM)관측도층중입자적미관형모급대소,이용X-사선연사(XRD)표정도층적미관결구.결과표명,Ni-Cu-P합금화학도층위비정태합금,광량、균균,여기체결합면평정.도층후도100 μm,도층과립대소재30～40 nm,각성분함량분별위77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.
