半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2007年
1期
64-67
,共4页
聂磊%史铁林%廖广兰%汤自荣
聶磊%史鐵林%廖廣蘭%湯自榮
섭뢰%사철림%료엄란%탕자영
圆片级封装%键合强度%测试
圓片級封裝%鍵閤彊度%測試
원편급봉장%건합강도%측시
介绍了三种典型的圆片键合强度表现形式:抗拉强度、剪切强度和粘接强度.针对每种表现形式的特点,分析了相应的测试方法.抗拉和剪切强度以力为表征,主要的测试方法是一维直拉法,可测78.4 MPa强度以下的键合样件,但是测试样件制备要求比较严格;粘接强度是以能量形式表征键合强度,可以从本质上了解键合质量,主要测试方法是DCBT法.但是DCBT法需要精确计算所做的功,对测试设备要求较高.因此,抗拉和剪切强度主要应用于生产实际中而粘接强度侧重于科研工作.
介紹瞭三種典型的圓片鍵閤彊度錶現形式:抗拉彊度、剪切彊度和粘接彊度.針對每種錶現形式的特點,分析瞭相應的測試方法.抗拉和剪切彊度以力為錶徵,主要的測試方法是一維直拉法,可測78.4 MPa彊度以下的鍵閤樣件,但是測試樣件製備要求比較嚴格;粘接彊度是以能量形式錶徵鍵閤彊度,可以從本質上瞭解鍵閤質量,主要測試方法是DCBT法.但是DCBT法需要精確計算所做的功,對測試設備要求較高.因此,抗拉和剪切彊度主要應用于生產實際中而粘接彊度側重于科研工作.
개소료삼충전형적원편건합강도표현형식:항랍강도、전절강도화점접강도.침대매충표현형식적특점,분석료상응적측시방법.항랍화전절강도이력위표정,주요적측시방법시일유직랍법,가측78.4 MPa강도이하적건합양건,단시측시양건제비요구비교엄격;점접강도시이능량형식표정건합강도,가이종본질상료해건합질량,주요측시방법시DCBT법.단시DCBT법수요정학계산소주적공,대측시설비요구교고.인차,항랍화전절강도주요응용우생산실제중이점접강도측중우과연공작.
