电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
6期
1-5
,共5页
电子技术%LTCC%综述%封装%微波无源元件
電子技術%LTCC%綜述%封裝%微波無源元件
전자기술%LTCC%종술%봉장%미파무원원건
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用.最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势.
介紹瞭低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的特點,併詳細介紹瞭LTCC技術在零收縮基闆及內埋置材料方麵的最新技術,綜述瞭LTCC技術在高密度封裝以及微波無源元件領域中的應用.最後介紹瞭國內外LTCC器件的髮展現狀,併展望瞭LTCC技術的未來髮展趨勢.
개소료저온공소도자(LTCC)기술적특점,병상세개소료LTCC기술재령수축기판급내매치재료방면적최신기술,종술료LTCC기술재고밀도봉장이급미파무원원건영역중적응용.최후개소료국내외LTCC기건적발전현상,병전망료LTCC기술적미래발전추세.
