兵器材料科学与工程
兵器材料科學與工程
병기재료과학여공정
Ordnance Material Science and Engineering
2012年
1期
73-77
,共5页
叶帅%王献辉%邹军涛%梁淑华
葉帥%王獻輝%鄒軍濤%樑淑華
협수%왕헌휘%추군도%량숙화
化学镀%TiB2%Ag/TiB2包覆粉末%pH值
化學鍍%TiB2%Ag/TiB2包覆粉末%pH值
화학도%TiB2%Ag/TiB2포복분말%pH치
采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH3·H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响.结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应；pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底；NH3·H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3·H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末；反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显.采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59％,12.20％和7.91％.
採用化學鍍銀法製備Ag/TiB2複閤粉末,繫統研究NaOH,HCHO,NH3·H2O的加入量及反應時間等參數對包覆粉末質量的影響及TiB2錶麵改性對AgTiB2材料性能的影響.結果錶明:NaOH和HCHO含量的增加可促進Ag的還原反應；pH值的大小對Ag的還原有顯著的影響,pH值大可加快反應過程,使Ag的還原更加徹底；NH3·H2O在化學鍍銀過程中起穩定作用,隨著NH3·H2O的增加,使反應液更為穩定,Ag不易髮生自分解,但也導緻鍍銀溶液中主鹽的Ag不容易被還原,不能穫得Ag均勻包覆的TiB2複閤粉末；反應時間的延長對于反應後粉末中Ag含量的增加影響併不十分明顯.採用化學鍍的粉末所製備的Ag/TiB2複閤材料的緻密度、硬度和電導率分彆提高瞭4.59％,12.20％和7.91％.
채용화학도은법제비Ag/TiB2복합분말,계통연구NaOH,HCHO,NH3·H2O적가입량급반응시간등삼수대포복분말질량적영향급TiB2표면개성대AgTiB2재료성능적영향.결과표명:NaOH화HCHO함량적증가가촉진Ag적환원반응；pH치적대소대Ag적환원유현저적영향,pH치대가가쾌반응과정,사Ag적환원경가철저；NH3·H2O재화학도은과정중기은정작용,수착NH3·H2O적증가,사반응액경위은정,Ag불역발생자분해,단야도치도은용액중주염적Ag불용역피환원,불능획득Ag균균포복적TiB2복합분말；반응시간적연장대우반응후분말중Ag함량적증가영향병불십분명현.채용화학도적분말소제비적Ag/TiB2복합재료적치밀도、경도화전도솔분별제고료4.59％,12.20％화7.91％.
