微计算机信息
微計算機信息
미계산궤신식
CONTROL & AUTOMATION
2006年
32期
222-224
,共3页
FPGA混合校验模块(HEC)%接口%芯片
FPGA混閤校驗模塊(HEC)%接口%芯片
FPGA혼합교험모괴(HEC)%접구%심편
本文在研究了三层以太网交换技术后,设计了一种采用FPGA来实现以太口和ATM口之间的数据通道上HEC模块的实现方法.文中给出了详细的设计方案,并论述了采用FPGA设计的原因和思路.最后对设计的HEC模块进行了测试,通过对测试结果的分析,对设计与实现的情况给予了总体评估.
本文在研究瞭三層以太網交換技術後,設計瞭一種採用FPGA來實現以太口和ATM口之間的數據通道上HEC模塊的實現方法.文中給齣瞭詳細的設計方案,併論述瞭採用FPGA設計的原因和思路.最後對設計的HEC模塊進行瞭測試,通過對測試結果的分析,對設計與實現的情況給予瞭總體評估.
본문재연구료삼층이태망교환기술후,설계료일충채용FPGA래실현이태구화ATM구지간적수거통도상HEC모괴적실현방법.문중급출료상세적설계방안,병논술료채용FPGA설계적원인화사로.최후대설계적HEC모괴진행료측시,통과대측시결과적분석,대설계여실현적정황급여료총체평고.
