电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
3期
18-19
,共2页
无机非金属材料%钛酸钡%介电常数%介电性能
無機非金屬材料%鈦痠鋇%介電常數%介電性能
무궤비금속재료%태산패%개전상수%개전성능
在钛酸钡基料中加入碱式碳酸镁、碳酸锰、金属氧化物及其它添加剂,经过球磨、预烧、造粒等工艺, 在Mg2+和Mn2+的综合作用下,系统得以在中温(低于1 150 ℃)下烧成.陶瓷的介电性能得到有效改善,εr达到2 587, tan δ小于1.2×10-2,在-55～+170 ℃的宽广温区内,ΔC/C为± 15 %.
在鈦痠鋇基料中加入堿式碳痠鎂、碳痠錳、金屬氧化物及其它添加劑,經過毬磨、預燒、造粒等工藝, 在Mg2+和Mn2+的綜閤作用下,繫統得以在中溫(低于1 150 ℃)下燒成.陶瓷的介電性能得到有效改善,εr達到2 587, tan δ小于1.2×10-2,在-55～+170 ℃的寬廣溫區內,ΔC/C為± 15 %.
재태산패기료중가입감식탄산미、탄산맹、금속양화물급기타첨가제,경과구마、예소、조립등공예, 재Mg2+화Mn2+적종합작용하,계통득이재중온(저우1 150 ℃)하소성.도자적개전성능득도유효개선,εr체도2 587, tan δ소우1.2×10-2,재-55～+170 ℃적관엄온구내,ΔC/C위± 15 %.
