半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2007年
8期
1278-1282
,共5页
王峻松%朱潇挺%李伟男%洪志良
王峻鬆%硃瀟挺%李偉男%洪誌良
왕준송%주소정%리위남%홍지량
高速差分比较器%锁相环%环路滤波器%共模反馈
高速差分比較器%鎖相環%環路濾波器%共模反饋
고속차분비교기%쇄상배%배로려파기%공모반궤
研制了一种采用0.13μm混合信号CMOS工艺的高速USB 2.0收发器.为适应工艺和系统指标的要求,改进了高速电流模式差分比较器,带跳变窗口使能逻辑鉴相器和模拟连续调整共模反馈电路等电路模块的设计.电路在SMIC流片后经测试,结果表明预期功能均得以实现,发送数据抖动(方均根)小于53ps,接收误码率小于10-12,电源电压为1.2V,功耗为42.5mW,芯片面积为900μm×700μm.
研製瞭一種採用0.13μm混閤信號CMOS工藝的高速USB 2.0收髮器.為適應工藝和繫統指標的要求,改進瞭高速電流模式差分比較器,帶跳變窗口使能邏輯鑒相器和模擬連續調整共模反饋電路等電路模塊的設計.電路在SMIC流片後經測試,結果錶明預期功能均得以實現,髮送數據抖動(方均根)小于53ps,接收誤碼率小于10-12,電源電壓為1.2V,功耗為42.5mW,芯片麵積為900μm×700μm.
연제료일충채용0.13μm혼합신호CMOS공예적고속USB 2.0수발기.위괄응공예화계통지표적요구,개진료고속전류모식차분비교기,대도변창구사능라집감상기화모의련속조정공모반궤전로등전로모괴적설계.전로재SMIC류편후경측시,결과표명예기공능균득이실현,발송수거두동(방균근)소우53ps,접수오마솔소우10-12,전원전압위1.2V,공모위42.5mW,심편면적위900μm×700μm.
